挂镀镀银工艺兼具装饰性和功能性，所得镀银层光亮、柔软，不含金属光亮剂，操作简易，镀液性能稳定，因此可广泛应用于电子工业和装饰性电镀。其大特点是深镀能力较好。该工艺的综合性能如下：
(1)可镀任意厚度的镀层，其表面光亮如镜。
(2)镀层柔软、纯度高，经防银变色剂处理后抗变色性能及可焊性好，贮存超过一年后几乎不变色，可焊性仍良好。
(3)镀层导电性能好，接触电阻小，而且耐磨。
(4)光亮区较宽，低电流密度区也能获得满意的光亮度。
(5)可以在镍层、青铜、黄铜等基体上电镀。
(6)经济效益显著，因为镀银后不需要浸亮处理(浸亮会损耗金属银，增加成本)，镀层可以薄一些。
(7)允许电流密度高，沉积速率快，生产。
目前在工业生产中主要还是应用物镀银工艺，这种溶液比较稳定，但是在镀大平板零件时，常出现镀层不均匀发花的现象。
产生这种疵病的原因除了工件去油不、预处理本身发花造成的影响以外，还有一个重要的原因就是镀银液中的物含量偏低。
物镀银液不需要加任何添加剂，是靠物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。
当物含量低时，按中等浓度的镀液来说，如果物低于309/L，阴离子就容易在阴极上放电，使电镀时阴极极化度降低，有效电流密度范围缩小，镀层结晶粗糙，以致发花。
电镀银层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。
例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由等配成的溶液中，进行化处理，使在制件表面镀上一层膜;然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由银和钾所配成的银钾电解液中，进行电镀。
电器、仪表等工业还采用无镀银。电镀液用硫酸盐、亚硫酸盐、硫酸盐、亚铁物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀或稀有金属或涂覆盖层等。
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